엑스아이씨는 첨단 반도체 공정을 위한 핵심 부품과 기술을 개발하는 기업입니다.
고객 중심의 기술 혁신을 통해 신뢰받는 파트너로 성장해 나가겠습니다.
엑스아이씨는 반도체 공정 부품 분야에서 지속적인 성장과 혁신을 이어온 기업입니다.
축적된 경험과 기술을 통해 경쟁력을 강화해 나가고 있습니다.
엑스아이씨는 각 분야의 전문 인력을 중심으로 체계적인 조직을 운영하고 있습니다.
부서 간 협력을 통해 안정적인 품질과 서비스를 제공합니다.
엑스아이씨는 품질 기준을 바탕으로 다양한 인증을 통해 기술력을 인정받고 있습니다.
지속적인 품질 개선으로 고객 신뢰를 확보하고 있습니다.
유기적인 협력과 신뢰 기반의 소통을 통해 고객과 파트너, 구성원 간의 시너지를 창출합니다.
창의적인 사고와 지속적인 연구개발을 통해 차별화된 기술과 혁신적인 제품을 개발합니다.
고객 중심의 제품과 서비스를 제공하여 높은 품질과 신뢰를 실현합니다.
변화하는 시장에 대응하며 새로운 기술과 제품 개발에 끊임없이 도전합니다.
Pulse Heater는 반도체 패키징 공정 중 TC Bonding(Thermo Compression Bonding) 과정에서 사용되는 고속 발열 히터로, 칩과 기판을 열과 압력을 이용하여 정밀하게 접합하는 핵심 공정 장치입니다.
엑스아이씨의 Pulse Heater는 SiC 단결정 가공 기술을 기반으로 설계된 고성능 발열 솔루션으로, 빠른 승온과 안정적인 온도 제어를 통해 첨단 반도체 패키징 공정에 최적화된 성능을 제공합니다.
Attach Tool은 반도체 패키징 공정에서 칩을 기판 위에 정확하게 위치시키고 안정적으로 접합하기 위해 사용되는 핵심 공정 부품입니다. 정밀한 위치 제어와 안정적인 압력 전달을 통해 패키징 공정의 품질과 생산성을 높이는 중요한 역할을 수행합니다.
엑스아이씨의 Attach Tool은 SiC 기반 소재 기술과 정밀 가공 기술을 적용하여 높은 내구성과 안정적인 성능을 제공합니다. 첨단 패키징 공정에 요구되는 정밀도와 신뢰성을 충족하며 다양한 반도체 패키지 공정 환경에 대응할 수 있도록 설계되었습니다.
Coining Head는 반도체 패키지 기판 생산 공정에서 범프(Bump)의 높이를 균일하게 평탄화하여 안정적인 접합 환경을 만드는 공정 부품입니다. 정밀한 압력 제어를 통해 패키징 공정의 품질을 향상시키는 중요한 역할을 합니다.
엑스아이씨의 Coining Head는 고정밀 가공 기술과 우수한 내구성을 기반으로 안정적인 공정 성능을 제공합니다. 첨단 반도체 패키징 기판 공정에 최적화된 설계를 통해 높은 신뢰성과 장기간의 안정적인 사용 환경을 지원합니다.
