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㈜엑스아이씨

첨단 기술로 반도체 산업의 기준을 제시합니다

회사소개 인사말

인사말

안녕하십니까? 저희 ㈜엑스아이씨 홈페이지를 방문해 주셔서 진심으로 감사드립니다.

BEYOND INNOVATION, INTO PRECISION

AI(인공지능) 시대의 도래는 기존 반도체 산업분야를 비롯한 전 산업분야에 예상할수 없는 많은 변화를 가져오고 있습니다.

특히 AI(인공지능) 가속기 구현을 위한 반도체 패키지 기술의 중요성이 더욱 증가되고 있습니다. 당사는 반도체 패키지 기술분야에 필요한 핵심 부품 및 장비 등을 개발, 사업화하기 위해 설립된 회사로서 설립이래 반도체 패키지 기술분야에서 고객 여러분의 요구사항을 반영하여 이에 부합되는 신기술 및 신제품 솔루션을 제공하며 신뢰와 품질을 최우선 가치로 삼아왔습니다. 앞으로도 끊임없는 혁신과 도전을 통해 더 나은 서비스와 솔루션을 제공하며, 고객과 사회에 기여하는 기업이 되겠습니다. 감사합니다.

Vision

반도체 첨단 패키지 공정 & 기판부품 Leading Supplier

Mission & Goal

  • 반도체 패키지 부품 양산공급 및 시장점유율 확대

  • 코이닝 헤드 시장점유율 40%

  • 펄스히터 & Attach Tool(SiC 단결정 적용) 시장점유율 20%

Core Values: 4C

  • Collabolation

    유기적 협력 및 신뢰기반 소통

  • Creativity

    신기술 적용을 위한 창의적, 지속적 연구개발

  • Customer Satisfaction

    고객 중심 제품공급

  • Challenge

    시장변화에 따른 신제품개발을 위한 도전